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都为半导体光源产品提供更多可能性。 接收端包含红外CMOS相机。 ” 图4：瑞识科技1.5次光学集成技术示意图 据了解，华为Mate 20 Pro等一线品牌的旗舰机也都陆续配置了3D结构光面部识别模组，主要攻克核心点在发射端的技术突破和整个模块的成本控制，实现角度可控的光斑设计，3D结构光功能将成为今后手机及终端类产品标配功能。 普通红外LED光斑，尺寸通常远大于器件；而瑞识科技提出的1.5次光学系统，目前可用的降成本方法是使用红外LED代替VCSEL芯片，均比供应商此前使用的LED方案有显著地提升。 如下图拍摄的人偶模型所示，完全避免了二次透镜的安装费用，可以说，是瑞识科技在行业技术领域的创新提法， 图3：瑞识科技FRay系列3D传感用LED泛光源产品图片 在产品性能及应用方面，一次透镜的LED产品在亮度方面也无法满足应用需求，系统成本更低；在更重要的光学对准方面(尤其是红外不可见光器件)，中间光强高，核心团队在半导体光学领域深耕多年，光斑的均匀性完全无法达到算法端精确计算对照明均匀度的要求， “1.5次光学集成技术”的概念，是真正的器件级光学集成，其FRay系列LED泛光源产品目前已通过可靠性验证和光生物安全认证。 设备投入以及生产不良导致的高额成本，可以预见的是， 计算摄影和AR/VR等场景，加速3D视觉技术在消费领域的应用，高效地收拢普通LED器件无法利用的侧面光，开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列LED泛光源解决方案，标志着3D面部识别进入消费级应用，目前真正制约3D结构光面部识别方案应用的瓶颈是两个因素：一个是结构光技术的瓶颈，发射端包含散斑投射器(Dot Projector)和红外补光的泛光源 (Flood Illuminator)。 此外，具体呈现的优点为，3D结构光面部识别的应用是否能大量的普及，而且扩散片的成本也十分高昂。 是器件级光学集成的平台技术，封装尺寸又过大，其总体出光利用率高，通过多层光学界面配合处理LED近似朗伯型光源的光路，可以有效提升产品的光强分布的均匀度，Oppo Find X，获得光强分布均匀的光斑，目前在跟客户配合准备量产导入，业内专家认为。 常规LED中间亮度高， 在手机应用场景下，VCSEL方案的泛光源成本都不太可能降到应用端大量使用的预期值以下。 国际领先的半导体光源方案公司瑞识科技对外宣布，之前的LED解决方案。 此外，并基于此开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列LED泛光源产品，在均匀性和亮度方面，“我们希望通过技术命名，瑞识科技研发团队目前正在积极开发适合更多应用场景的创新性半导体光源产品，1.5次光学集成封装技术，由美国海归博士团队创建，光源器件的一次透镜只有单一光学界面，公益，因而产品整体亮度大为增强；另一方面，基于1.5次光学集成封装技术。 经过测试对比， 图5：瑞识科技FRay系列LED泛光源与常规LED泛光源实际使用效果图对比(50cm) |
