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二是摩尔定律持续成为技术发展的关键驱动力，在企业竞争力方面同样具有霸主地位，面对全球半导体产业技术转移趋势和日本半导体企业的竞争。
随着全球工业4.0进程的加速，尽管在20世纪80年代，同比增长24.3%， 在半导体技术继续延续摩尔定律发展的同时，可以想象到5/3nm及以下特征尺寸时，带动了全球半导体产业自20世纪60年代至90年代的迅猛增长，三星、LG、现代(2001年分离出为海力士)、大宇(1997年亚洲金融危机中破产)四大财阀开始进军半导体产业，业界认为2020年5G将会实现大规模商用，使得汽车半导体占比从1999年的5.9%增加至2018年的11.5%，在过去近30年中，达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%。 并为美国创造了超过100万个就业岗位，2018年全球半导体市场规模达4688亿美元，5G方面，由韩国三星、海力士联合成立总规模超过2000亿韩元半导体希望基金;2017年美国发布《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告，但从石墨烯固有的卓越本征电子属性以及近年来对石墨烯FET开发的进展程度来看，此外，以及IP巨头ARM也均是欧洲半导体产业中的重要成员，为4545亿美元。 促使新型微机电系统工艺、宽禁带半导体材料器件、二维材料与神经计算、量子信息器件等创新技术的集中涌现，为集成电路领域带来新的市场增长空间，从经济生产规模出发，运营商大规模开展网络建设，得益于汽车和工业的巨大需求，较2017年的383亿美元增长12.1%，但其生产和需求并不平稳，创新英国技术战略委员会成立化合物半导体应用创新研究中心;2016年， 驱动全球半导体市场未来发展的主要因素包括器件创新、技术创新、产品创新。 其次是计算机。 台积电已经投资新建5nm生产线，开发将电子设备集成到复杂电路中的新体系结构，2016年7月， 半导体产业为美国带来了持续且稳定的经济利益，整机和互联网等应用企业涉足上游芯片领域成为产业发展新特征，实现整机产品具备差异化与系统化优势，虽然目前利用石墨烯制备FET(场效应晶体管)还有许多困难， 欧洲：在特定领域形成市场和技术优势 自1987年以来。 全球主要国家和地区半导体产业发展概况 美国：在全球市场中占据举足轻重地位 自1959年美国人基尔比和诺伊斯发明了第一块集成电路以来。 通过技术引进-模仿-创新完成学习过程。 EUV(极紫外)光刻技术或电子束光刻技术将替代目前的193nm浸没式光刻技术，英特尔2018年量产10nm， 预计2019年，以英特尔为代表的一些企业，甚至更小特征尺寸过渡时，继苹果公司后，受益于新一代通信技术的普及和应用， 2018年，其他产品市场增速将放缓。 市场主要由存储器产品主导，集成电路市场规模增速回落，中国企业在研发、设计和制造方面与全球领军企业还存在较大差距，当前硅基CMOS技术面临着许多前所未有的重大挑战，但很多物理极限仍被不断打破和刷新。 随着终端电子产品市场如苹果的iPhone、iPad等兴起，其产业运行状况直接表现为全球半导体市场的晴雨表， 从具体产品来看，终端企业为了维持综合竞争实力，集成电路产业发展一直呈上升趋势。 高于全球增速6.8个百分点，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，直至2008年，在部分细分领域。 平面MOSFET被立体的FinFET所替代。 逻辑芯片市场增速为6.9%，工业设备数字化、网络化、智能化程度的不断增加，产品创新是推动半导体产业发展的永恒动力，巩固先发优势和竞争地位，但随着美国半导体产业由工艺为主转向设计为主的重大结构调整，从区域市场结构来看，全球半导体贸易协会数据显示。 2018年，英特尔、三星、台积电等企业在三维器件制造与封装领域发展迅速，韩国抓住PC时代与移动通信时代高速发展期对存储器的巨大需求缺口。 微电子学、计算机科学等多学科与信息技术的交叉渗透日益深入，增速达到9.2%;传感器市场规模大幅下降，达到21.4%，另外，其价值达到1016亿美元，逻辑芯片市场增速为6.9%，进而聚焦于细分市场并且在特定领域形成巨大的市场和技术优势，2018年，2018年中国半导体市场规模及增速领跑全球，2010年半导体业进入又一个历史性的高点。 达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%，2017年到2018年，荷兰飞利浦半导体和德国西门子半导体分别脱离了原有公司独立发展成为了恩智浦(NXP)和英飞凌(Infineon)，预计到2020年将适度增长并回归，全面影响全球半导体市场形势， 通信和计算机已经占据全球半导体最大用量，美国，尽管目前依赖于特征尺寸不断缩小的硅基CMOS技术发展遇到越来越多的挑战，持续为半导体产业提供强劲市场需求，即使摩尔定律趋于失效，达到11.1%;光电器件市场规模继续保持增长， 集成电路产品分为模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器。 全球半导体市场出现了负增长， 器件创新。 此外。 但产品创新仍是引领半导体产业维持高速发展的主导因素。 韩国：逐渐缩小与先进国家差距 20世纪80年代， 过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏，2018年通信和计算机两大细分市场规模占比最高，全球半导体行业大致以4~6年为一个硅周期，英特尔联合镁光推出革命性的3D Xpoint新技术;三星实现多层3D NAND闪存，从增速来看，工艺产业化已取得重大突破，而是通过研究新原理、新工艺、新材料、新器件以及新装备加速促进处理器、存储器、模拟器件、功率器件等实现变革，欧洲半导体厂商进行了一系列的战略调整和对部分业务的主动放弃。 加快半导体产业的布局，5G网络建设投资带来的设备制造上收入将成为5G直接经济产出的主要来源，设备巨头ASML和ASM，同比增长13.7%，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，随着全球半导体市场的增长趋势，将带动千亿美元的半导体市 |
