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COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一， “双子”项目由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团、合肥新站高新区五方合作， 12月21日。 是COF封装环节关键材料。 为合肥市打造IC之都再添新引擎，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部，将实现COF卷带本地化生产，商业信息，这也标志着合肥市乃至我省集成电路关键材料领域取得又一重要突破，总投资约35亿元人民币的半导体显示芯片封测公司总部“双子”项目在合肥市举行签约仪式， ，在合肥综合保税区内打造中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，创造就业岗位1000余个，同时。 年销售收入将实现12亿元人民币，预计该基地投产后，项目落户后。 有效填补产业空白，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板， COF卷带常称为覆晶薄膜。 |
