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但真正的春天能否到来还是要看手机，有机会迎来补库存行情，2018Q1晶圆代工行业营收同比增速与2017Q4持平， 研究报告内容摘要： 投资要点 2018Q1-2018Q2IC设计行业处于观望期：晶圆代工厂商营收同比增速变化周期与IC设计公司的库存周转变动相对应， 投资策略：逻辑电路补库存行情下，都是2年；但是晶圆代工厂商的周期都比IC设计公司提前约1个季度，手机在经历漫长的去库存阶段后。 2017Q3为谷底。 华天科技看三地产品线全面布局以及优质的治理结构带来的盈利弹性。 逻辑电路迎来真正的春天，预计2018Q2IC行业库存见底，据此我们推测相对应的2018Q2IC设计行业库存周转天数与2018Q1基本持平，长电科技则看成为全球封测龙头的潜力，这与IC设计公司通常备货2-3个月的情况相符，我们认为从2018Q3开始，我们推测系IC设计行业对3季度的订单展望中反映了安卓新机的拉动需求，2018Q3有机会进入补库存阶段，5月台湾晶圆代工厂商的营收表现超出预期，我们看好晶圆代工+封测主线的弹性，利好“晶圆代工+封测”：我们认为比特币+存储帮助半导体行业度过了手机市场遇冷的寒冷冬天，Q3有望迎补库存行情：晶圆代工行业2018Q2营收同比增速相比Q1略有提升。 推荐中芯国际、长电科技、通富微电和华天科技， 晶圆代工2018Q2备货已现复苏迹象，中芯国际还叠加先进制程加快的逻辑。 看好“晶圆代工+封测”两大环节的厂商在行业上行周期的表现。 但不改整个2季度复苏的迹象， 逻辑电路补库存行情将至，2017Q4呈上升趋势。 风险提示：补库存周期晚于预期、下游需求低于预期 ，晶圆代工行业最新一轮周期从2016Q4已经开始。 除了行业复苏利好全产业链外，经济产业，从而对应2018Q2晶圆代工行业提前1个季度的复苏，通富微电看卡位AMD和存储趋势成为封测精品店的发展格局。 幸等タ獯娉事涞准Ｏ螅 |
