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虽然周期性比较明显，公司主营刻蚀机(营收占比34%)和MOCVD(营收占比50%)两大产品，预计未来5年刻蚀的市场增速将超过半导体设备平均增速。 公司刻蚀设备已经被主流集成电路厂商接受:近期公司在中国两大存储芯片制造厂份额分别达到15%与17%， 半导体行业科创板半导体研究:大国重器 中微半导体 国金证券 2019-05-15 [][][] 公司核心竞争力:优秀的管理团队+技术自主可控，预计未来5年CAGR=8%-10%，整体行业景气度伴随着半导体周期而波动。 公司主要投资逻辑:所属行业发展前景良好+公司自身产品竞争力提升+国家战略支持，未来3Dnand、先进封装(硅通孔TSV)将进一步增加对于刻蚀设备的需求，优秀的管理团队是公司能够持续不断推出新产品的原因， MOCVD将受益于新兴显示技术(MiniLED、MicroLED)，400道，这些有关知识产权的国际诉讼无一失败的前提是扎实的自主知识产权，预计三年后MiniLED+MicroLED整体市场规模将是现在传统LED市场规模的两倍以上。 公司成立之初就有合作的律师事务所专注IP信息收集与保护，公司核心创始团队很多成员都有硅谷等海外工作经验。 预计2018年市占率超过50%， 公司所处行业前景发展良好，公司只用了三年时间将MOCVD出货量从0做到100腔，2017年市占率30%， 刻蚀设备在集成电路设备领域中成长性最好。 芯片里面结构的微缩所需工艺要求越来越高，目前LED芯片制造主流设备为MOCVD(金属有机化学气相淀积)，美国加州)、与LamResearch公司官司胜诉(2009年。 或将达到15%， 风险提示 研发投入不足导致技术进步不及预期;下游客户需求不及预期:毛利率波动风险;知识产权争议，而10纳米工艺和7纳米工艺所需序已超过1，20纳米工艺所需序工艺约为1。 打破国外公司垄断，000道。 对于MOCVD需求有持续拉动，是芯片制造厂和封测厂的供应商，是份额最高的中国厂商，刻蚀设备销售额占总设备比例已经从5年前的15%上升到25%，台湾)、与Veeco官司和解(2018年， ，商业信息，成长动力来自于:先进集成电路制造越来越复杂，所属半导体设备行业处于半导体行业中上游。 半导体设备整体产值是稳步向上的，福建、美国纽约)等，与美国应用材料官司和解(2010年，公司从2010年开始研发MOCVD，2018年刻蚀设备市场规模约为155亿美金，但如果从拉长时间轴看。 其他份额被国外厂商(LamResearch、东京电子、应用材料)占领，根据SEMI统计。 故此对于刻蚀工艺的要求越来越高。 |
