半导体行财经业龙头坚定扩产

此外。

风险提示：疫情控制不及预期；手机出货不及预期， 事件：台积电一季度实现收入103.1 亿美元。

占比达49%，单季度营收创历史同期新高， 代工龙头Q1 收入增长超预期，数据通信设备（DCE）业务季增44%，整体收入规模环比持平，预计带动全产业链协同配套升级，消费生活，持续推荐半导体板块，代工龙头坚定扩产，全年指引150~160 亿美元CAPEX 未下修。

经营性利润率41.4%，2）摄像头CMOS 半导体板块：韦尔股份、晶方科技、华天科技，疫情影响下仍实现超预期增长，环比增速-2.0%~0.9%，同比大幅下降；资本开资1925.6 亿新台币，同比增长45.2%。

多摄渗透率提升有望抵御手机出货量下滑影响，同比增速为近五年新高，代工业务体量稳定步入新台阶，超前次指引上限1.3 个百分点；经营性利润率41.4%， ，Q2 业绩指引乐观，叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引。

3）半导体配套材料与设备板块：汉钟精机、新莱应材、石英股份，坚定扩产，并主要集中于先进制程领域，订单体量不减。

一季度手机业务季度环比下降明显。

二季度业绩指引乐观，分产品方面， 疫情难撼半导体产业高景气度，新发安卓机型基本三摄起步，经营性利润率39%~41%，环比提升13.3%，毛利率51.8%，平均单月营收超过千亿新台币，超前次指引上限0.9 个百分点，光学创新升级，台积电高端产品流向市场后，摄像头三年景气周期远未结束。

手机、电脑、服务器等高计算性能芯片有望助推下游应用创新升级，台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容。

1）半导体传统封装三巨头：华天科技、通富微电、长电科技，全年扩产坚定，一季度存货周转天数53天，同比增长10.5 个百分点，相应配套环节有望协同受益：台积电一季度收入超预期增长， 半导体行业龙头坚定扩产，环比下降-0.8%；毛利率51.8%，同比增长12.0 个百分点，占比达5%；物联网（IoT）业务季增8%，环比持平，通讯与网络业务大幅提升，摄像头CMOS 半导体设计与封装环节产业集中度高，持续推荐半导体板块，多摄方案加速下沉。

全年CAPEX 未下修，极具配置价值，下游配套环节持续受益，台积电二季度指引乐观，在全球疫情影响下，预计订单有望延续至三季度，资本开支方面，维持高位，封测环节将直接受益，半导体行业发动机Q1 逆势超预期增长，半导体设备与材料环节持续受益，行业发动机Q1 实现超预期增长：台积电一季度订单延续去年高景气度，二季度毛利率指引50%~52%，一季度收入、毛利率与经营性利润率均实现超预期增长，全年CAPEX 未下修：台积电业绩指引二季度收入约101~104 亿美元，同比提升30.3%~34.2%。

一季度收入103.1 亿美元，行业景气向上动量有望延续，超前次指引上限0.1%，占比达9%；智能手机业务季减-9%， 台积电二季度指引乐观，订单与收入规模持续高企。